在 SMT 電腦主板的線路布局中，為減少電磁干擾，需要考慮以下諸多因素：

　　一、元件布局方面

　　首先，要將高頻元件和低頻元件分開布局。例如，CPU、高頻內存模塊等高頻元件應集中放置在一個區(qū)域，與像電源電路中的低頻濾波電容等低頻元件保持適當距離。因為高頻信號容易產(chǎn)生較強的電磁場，若與低頻元件距離過近，可能會通過電磁感應使低頻元件受到干擾。

　　敏感元件的放置也很關鍵。像時鐘發(fā)生器等對電磁干擾極為敏感的元件，應盡量遠離干擾源。例如，將其放置在主板邊緣或者被金屬屏蔽罩包圍的區(qū)域，避免其受到來自電源模塊或者高速信號線路產(chǎn)生的電磁輻射干擾。

　　二、線路布線方面

　　對于時鐘信號等高頻信號線路，要盡量縮短其長度。較短的線路長度可以降低信號傳輸過程中的電磁輻射。并且，這些線路應采用地線環(huán)繞的方式，形成類似電磁屏蔽的效果。例如，在高速的 DDR（雙倍數(shù)據(jù)率）內存線路周圍鋪設接地線路，以此來減少電磁泄漏和外界干擾的影響。

　　不同信號類型的線路之間要保持足夠的間距。特別是電源線路和信號線路，電源線路中電流變化可能會產(chǎn)生磁場，若與信號線路靠得太近，會干擾信號傳輸。例如，主板上的 12V 電源線路與 PCI - E（高速串行計算機擴展總線標準）信號線路之間應保持一定的安 全距離，一般建議在數(shù)毫米以上。

　　三、地層和屏蔽方面

　　完整的地層設計對于減少電磁干擾至關重要。一個良好的地層可以作為電磁屏蔽層和信號回流路徑。例如，在多層主板設計中，合理規(guī)劃地層的分布和連接，確保信號能夠有效地通過地層進行回流，減少電磁輻射。

　　對于一些關鍵的區(qū)域或者易受干擾的元件，可以采用金屬屏蔽罩。例如，主板上的無線網(wǎng)卡模塊，通過加上金屬屏蔽罩，能夠有效地阻擋外界電磁干擾進入，同時也防止自身信號泄漏出去干擾其他元件。通過綜合考慮這些線路布局因素，可以有效地減少 SMT 電腦主板的電磁干擾，提高主板的穩(wěn)定性和性能。