顯卡散熱模組的性能直接影響顯卡的穩(wěn)定性與壽命，均熱板與風(fēng)扇的組裝需兼顧熱傳導(dǎo)效率與風(fēng)道設(shè)計(jì)。以下從工藝細(xì)節(jié)與技術(shù)要點(diǎn)展開解析：

　　一、均熱板安裝工藝要點(diǎn)

　　均熱板（Vapor Chamber）通過內(nèi)部相變循環(huán)快速導(dǎo)熱，其安裝需規(guī)避接觸熱阻與密封失效問題：

　　表面處理與清潔

　　安裝前需對均熱板底面與 GPU 核心接觸面進(jìn)行鏡面拋光，粗糙度控制在 Ra≤0.8μm，確保貼合緊密。使用無塵布蘸取異丙醇擦拭表面，去除油污與氧化層，避免殘留雜質(zhì)導(dǎo)致熱阻增加。

　　導(dǎo)熱介質(zhì)應(yīng)用

　　選用高導(dǎo)熱硅脂（如導(dǎo)熱系數(shù)≥12W/m?K 的液態(tài)金屬或陶瓷硅脂），采用 “五點(diǎn)擠壓法” 或 “絲網(wǎng)印刷” 均勻涂布，厚度控制在 0.1-0.2mm。過量硅脂易溢出污染電路，過少則導(dǎo)致局部熱傳導(dǎo)失效。

　　固定與壓力控制

　　均熱板通過彈性扣具或螺絲固定，需確保四角壓力均勻（建議采用壓力傳感器監(jiān)測，誤差 ±5% 以內(nèi)）。過度施壓可能導(dǎo)致均熱板變形，破壞內(nèi)部毛細(xì)結(jié)構(gòu)；壓力不足則影響接觸面積。

　　二、風(fēng)扇組裝核心技術(shù)

　　散熱風(fēng)扇的安裝需平衡風(fēng)量、風(fēng)壓與噪音，關(guān)鍵環(huán)節(jié)包括：

　　風(fēng)扇與散熱器匹配

　　根據(jù)顯卡功耗選擇對應(yīng)風(fēng)量（CFM）與風(fēng)壓（mmH?O）的風(fēng)扇。例如，300W 顯卡需搭配風(fēng)量≥70CFM、風(fēng)壓≥2.0mmH?O 的風(fēng)扇。風(fēng)扇尺寸與散熱器鰭片間距需匹配（建議間距≥3mm），避免氣流紊流。

　　動平衡校準(zhǔn)

　　風(fēng)扇組裝后需進(jìn)行動平衡測試，允許殘余不平衡量≤0.5g?mm。通過激光修正技術(shù)調(diào)整扇葉質(zhì)量分布，降低振動噪音。某品牌風(fēng)扇經(jīng)校準(zhǔn)后，運(yùn)行噪音從 45dB 降至 38dB。

　　風(fēng)道優(yōu)化設(shè)計(jì)

　　風(fēng)扇與均熱板間需預(yù)留 5-10mm 導(dǎo)流空間，避免氣流短路。采用后傾式扇葉設(shè)計(jì)可提升風(fēng)壓，搭配導(dǎo)流罩可將氣流利用率提高 20%。部分顯卡通過雙風(fēng)扇 “正壓 + 負(fù)壓” 組合，形成立體風(fēng)道。

　　三、組裝質(zhì)量管控

　　密封性檢測

　　均熱板焊接后需進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏，泄漏率≤1×10?? Pa?m3/s 為合格。若密封失效，內(nèi)部工質(zhì)泄漏將導(dǎo)致導(dǎo)熱性能下降 70% 以上。

　　熱性能測試

　　組裝后進(jìn)行滿載烤機(jī)測試，GPU 核心溫度穩(wěn)定后記錄溫升曲線。對比設(shè)計(jì)值，溫差超過 5℃需排查硅脂分布或風(fēng)道阻塞問題。

　　耐久性驗(yàn)證

　　風(fēng)扇需通過 500 小時(shí)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)測試，監(jiān)測軸承磨損與轉(zhuǎn)速衰減。均熱板經(jīng) 1000 次熱循環(huán)（-20℃至 80℃）后，熱阻變化率應(yīng)≤10%。